來源:本站 發(fā)布時(shí)間:2019/01/17
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電連接器接插件試驗(yàn)方法之環(huán)境試驗(yàn)方法如下:
1、空氣泄漏
目的:檢查密封連接器的氣密性能(主要是外殼與絕緣安裝板和絕緣安裝板與接觸件界面的密封能力)。
方法:用氦質(zhì)譜檢漏儀或氣密性試驗(yàn)臺進(jìn)行檢漏和氣密試驗(yàn)。
2、低氣壓浸漬
目的:驗(yàn)證插合的連接器接線處和密封界面對模擬由高空迅速下降時(shí)及其伴隨的潮氣冷凝水的能力。
方法:用低氣壓箱、試驗(yàn)容器、鹽溶液等組成試驗(yàn)裝置進(jìn)行(絕緣電阻、介質(zhì)耐壓、外觀等)試驗(yàn)和檢測。
3、 液體壓力
目的:確定固定端連接器和自由端連接器(插合的、非插合的或有防護(hù)蓋的)和接線的插合好的組件,承受在海水環(huán)境中遇到的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)液體壓力的適應(yīng)能力。
方法:用一個(gè)配有增壓泵的液體靜壓力試驗(yàn)容器組成的裝置,自來水(或另有規(guī)定其他如海水)為溶劑進(jìn)行靜態(tài)和循環(huán)等液體壓力試驗(yàn)。
4、 防火
目的:確定接好線的插合的連接器經(jīng)火焰噴射一定時(shí)間的耐受能力;或其他一些原因,如氣體在有防火壁的連接器尾部點(diǎn)火時(shí)的耐受能力;在經(jīng)過限定時(shí)間內(nèi)電連續(xù)性保持能力。
方法:用火焰發(fā)生器(如噴燈)和測定儀器組成的裝置進(jìn)行防火試驗(yàn)。
5、 低溫
目的:檢查連接器在低溫條件下的電氣性能和機(jī)械性能,確定其長期使用的能力和貯存的適應(yīng)性。
方法:用低溫試驗(yàn)箱進(jìn)行試驗(yàn)和檢測。
6、低溫低氣壓
目的:模擬低溫條件下的實(shí)際工作情況,并模擬高空條件下施加試驗(yàn)電壓的情況,確定連接器在低溫低氣壓同時(shí)作用下貯存、運(yùn)輸和使用的適應(yīng)能力,
方法:用低溫低氣壓試驗(yàn)設(shè)備進(jìn)行低溫低氣壓試驗(yàn)和檢測。
7、高溫
目的:檢查連接器在高溫條件下的電氣性能和機(jī)械性能,確定其長期使用的能力和貯存的適應(yīng)性。
方法:用高溫試驗(yàn)箱進(jìn)行試驗(yàn)和檢測。
8、溫度沖擊
目的:檢查連接器在短期內(nèi),反復(fù)經(jīng)受高、低溫度沖擊的適應(yīng)能力。
方法:用溫度沖擊試驗(yàn)箱進(jìn)行高、低溫循環(huán)試驗(yàn)。
9、溫升
目的:檢查對連接器接觸對施加規(guī)定電流時(shí),所造成的溫度上升,考核其長期工作性能。
方法:用直流穩(wěn)壓電源及溫度計(jì)等進(jìn)行溫升試驗(yàn)。
10、 潮濕
目的:檢查連接器絕緣材料在高濕熱條件作用后受到的影響和破壞情況,確定其長期使用和貯存的適應(yīng)能力。
方法:用交變濕熱試驗(yàn)箱進(jìn)行恒定濕熱(Ⅰ型)、交變濕熱(Ⅱ型)、交變濕熱(Ⅲ型)試驗(yàn)和檢測。
11、 淋雨
目的:檢查連接器在淋雨條件下,長期使用和貯存的適應(yīng)性。
方法:用淋雨試驗(yàn)箱進(jìn)行淋雨試驗(yàn)和檢測。
12、鹽霧
目的:檢查連接器的零件、鍍層和其它表面處理層在鹽霧大氣中的耐用性。
方法:用鹽霧試驗(yàn)箱進(jìn)行鹽霧試驗(yàn)。
13、霉菌
目的:檢查連接器的抗霉性能,確定其長期使用和貯存的適應(yīng)能力。
方法:用盛有標(biāo)準(zhǔn)菌種的霉菌試驗(yàn)箱進(jìn)行霉菌試驗(yàn),主要考核連接器材料的抗霉菌能力。
霉菌生長程度和等級確定為:
“0級”:放大50倍觀察不到霉菌生長;
“1級”:肉眼看不到長霉,但放大50倍觀察長霉十分明顯;
“2級”:肉眼明顯看到長霉,但在試品表面上的覆蓋面積小于25%。
14、 液體浸漬
目的:確定連接器暴露在它的使用過程中可能接觸的特定液體中耐惡化能力。
方法:用盛有可存放不同液體的硼硅酸玻璃桶或類似的不銹鋼容器組成的裝置進(jìn)行液體浸漬試驗(yàn)。
連接器經(jīng)試驗(yàn)后典型的惡化情況有:材料的膨脹;材料的軟化;兩結(jié)合面之間的粘接或密封破壞;電性能下降;材料、處理表面層及標(biāo)志等變色(但可不作為有害影響)。
15、 砂塵
目的:檢查連接器在飛散塵埃的干燥大氣中,抵御塵埃微粒滲透的能力。
方法:用砂塵試驗(yàn)箱進(jìn)行吹砂試驗(yàn)。
16、 臭氧暴露
目的:確定連接器耐受控制的一定臭氧作用下的能力。
方法:用裝有臭氧發(fā)生器的試驗(yàn)箱進(jìn)行臭氧試驗(yàn)。
17、 微孔率(又稱孔隙率)
目的:確定接觸件金鍍層的固有微孔率及其表面的其它缺陷數(shù)。
方法:用盛有規(guī)定濃度的硝酸的干燥器或試驗(yàn)箱中進(jìn)行微孔率試驗(yàn)。
本方法僅適用于在銅和鎳基體合金接觸件上有底鍍層或無底鍍層的金鍍層。
18、熱真空釋氣
目的:檢查連接器所采用的全部材料在熱真空條件下,氣體揮發(fā)的滿足能力。
方法:用備有存放樣品的鋁鉑試驗(yàn)盤和收集器板及加熱爐的可抽真空的試驗(yàn)設(shè)備進(jìn)行熱真空釋氣試驗(yàn)。然后對樣品或收集器板進(jìn)行稱重,計(jì)算求取“材料總重量損失量(應(yīng)小于1.0%)”或“收集的揮發(fā)冷凝物質(zhì)量(應(yīng)不大于0.1%)”。
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