來源:本站 發(fā)布時(shí)間:2019/01/02
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測試名稱:連接器接插件環(huán)境規(guī)范要求之耐焊錫熱試驗(yàn)
測試目的:評估受測樣品經(jīng)過焊接制程時(shí),其承受熱(包括熱傳導(dǎo)及熱輻射)的影響。
測試依據(jù):業(yè)界規(guī)范EIA-364-56,MILSTD-202F29A5
測試設(shè)備:1、焊錫爐;2、實(shí)體顯微鏡。
測試方法:
1、將受測樣品浸泡在助焊劑或置于PC板上,助焊劑為R、RAM或RA型。
2、調(diào)整焊錫爐溫至260±5℃,保持均勻爐溫。注意在浸泡前將錫液表面清除干凈。
3、將樣品浸泡入爐內(nèi)達(dá)到2mm深度或PC板底面,并停置于熔融錫爐指定時(shí)間。
4、浸泡時(shí)間依據(jù)電鍍層決定。
5、待樣品空冷后再進(jìn)行后續(xù)之檢測。
注意事項(xiàng):
1、由于爐溫較高,測試人員需注意自身安全,保護(hù)眼睛及皮膚。
2、樣品與樣品之間在注意浸泡過程中避免相互碰撞在一起。
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